우리 회사는 고유 한 개발 모드와 독특한 비즈니스 포지셔닝을 구성했습니다. 우리 회사 배터리 관리 시스템의 방열판, 방열판 설치, 산업용 방열판 그들을 위해. 우리의 개발은 고급 장비, 뛰어난 재능 및 지속적으로 강화 된 기술력에 달려 있습니다.고온 환경용 방열판 . 원자재 창고, 제품 R & D 및 설계, 제품 생산 테스트에 이르기까지 각 단계 및 프로세스에는 세련된 관리를 모든 생산 링크에 통합하여 다중 검사 표준이 엄격합니다. 경쟁 회사로서 우리 회사는 운영 특성과 생산 효율성을 강화했습니다. 고객의 신뢰와 지원에 부응하여, 우리는 당신과 협력하여 훌륭하게 만들기를 진심으로 희망합니다. 수년간의 개발 후 회사의 고객 소유권과 시장 점유율은 빠르게 확대되었습니다. 그것은 충성도와 신뢰할 수있는 딜러 고객 그룹을 모았으며 국내 및 외국 시장에서 광범위한 인정과 브랜드 영향을 얻었습니다. 가치를 창출 할 수있는 탁월한 재능은 회사의 가장 중요한 자본이며, 우리는 가치를 창출하는 엘리트의 요구를 충족시키고 가치 제작자를 기초로 삼고 싶습니다.
  • 알루미늄 방열판 압출
    알루미늄 방열판 압출 기술은 구현이 쉽고 장비 비용이 상대적으로 저렴하기 때문에 지난 몇 년 동안 저가형 시장에서 널리 사용되었습니다.
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  • Ai 액체 냉각
    세부 정보: 이 AI 액체 냉각은 고전력 컴퓨팅, AI 서버 및 데이터 센터에 탁월한 열 관리 기능을 제공하도록 설계되었습니다.{0}} 고급 액체 흐름 설계와 정밀 CNC 가공을 통해 효율적인 열 방출, 안정적인 작동 및 극심한 작업 부하에서도 최대 시스템 성능을 보장합니다.
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  • 전자 방열판 MOS 방열판
    전자 방열판 MOS 방열판은 하이 핀 전자 방열판의 표면적을 늘려 더 많은 공기 흐름을 허용하므로 기존 방열판보다 전자 부품을 더 효율적으로 냉각할 수 있습니다. 이는 전자 부품의 전반적인 성능과 수명을 향상시킵니다.
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  • 맞춤형 본딩 핀 히트싱크
    맞춤형 본딩 핀 히트싱크는 열 발산을 위한 최대 표면적을 제공하도록 설계되었습니다. 핀은 특수 접착제 또는 브레이징 공정을 사용하여 베이스 플레이트에 본딩되어 열원에서 핀으로 열을 효율적으로 전달합니다. 이는 다른 유형의 히트싱크에 비해 더 효율적인 냉각 솔루션을 제공합니다.
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  • 알루미늄 방열판
    당사의 고난이도 압출 알루미늄 방열판은 구성 요소 및 시스템의 냉각 효율을 개선하도록 설계되었습니다. 당사의 고급 제조 공정은 열을 빠르고 효율적으로 발산하기 위해 표면적을 최대화하는 고도로 최적화된 형상을 생성합니다. 당사의 알루미늄 방열판은 또한 강력한 성능 프로필, 우수한 기계적 강도 및 방열 기능을 갖춘 최고 수준의 열 관리 솔루션을 제공합니다.
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  • Compositionalc 알루미늄 히트싱크 증기 챔버
    Kaixin 합성 알루미늄 히트 싱크 증기 챔버는 알루미늄으로 만든 미세 구조의 내부 벽을 가진 진공 챔버입니다. 맞춤형 실버 양극 처리로 CNC 가공하여 제조됩니다. 일반적으로 작은 부피 또는 빠른 열 발산이 필요한 전자 제품에 사용됩니다.
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  • 단일차원 증기 챔버
    열원의 면적이 상대적으로 크고 하나의 히트 파이프로 가열 표면을 잘 덮을 수 없는 경우 여러 개의 히트 파이프를 사용하는 경제성은 다중 캐비티 배열 알루미늄 증기 챔버를 사용하는 것만큼 좋지 않습니다.
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  • 냉각 냉각판
    교반 용접은 신뢰성과 강도가 높습니다.
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  • 워터 쿨링 플레이트 히트 싱크
    Kaixin은 고객에게 액체 냉각 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 이 액체 냉각판은 열 에너지를 냉각하기 위해 액체를 채우기 위한 내장형 튜브로 제조됩니다. 이 수냉판의 마찰 교반 용접 온도는 비교적 낮기 때문에 용접 후 구조물의 잔류 응력 또는 변형도 용융 용접보다 훨씬 적습니다.
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  • 액체 냉각 판 방열판
    액체 냉각 판 방열판-열원에서 열을 방출하는 효과적인 솔루션 중 하나입니다. 물의 열 운반 능력은 공기보다 3500 배 더 큽니다. 그러나 여전히 충분한 열 확산 및 요구 사항에 대한 설계 유연성을 제공 할 수없는 경우. Kaixin 초박형 증기 챔버 액체 냉각 판 방열판이 최적의 솔루션이 될 것입니다.
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  • 냉각판 히트싱크
    두께는 3.5~5.0 mm이며, 이 냉각판 방열판은 상변화 원리를 이용한 균일한 온도 기술을 활용하며 군사 및 항공우주 산업에 적용되었습니다. 높은 표준 방열 요구 사항과 여러 열원이 있는 전자 장치를 위한 최상의 열 솔루션입니다.
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  • 알루미늄 판 핀 방열판 사용자 정의
    이 제품은 매우 낮은 형태의 직선 핀으로 형성되고 각 판 핀에 채터 마크로 제작되고 검은 색으로 양극 처리 된 알루미늄 판 핀 방열판을 선형 공기 흐름 환경에 이상적입니다.
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